Принцип работы тепловой трубки состоит в следующем: находящаяся внутри трубки жидкость испаряется на горячем конце; пар проходит в холодную часть трубки, где конденсируется; жидкость возвращается обратно.
Одной из первых данную технологию применила в смартфонах японская компания NEC. В выпущенной недавно модели смартфона на базе 4-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon S4 Pro используются тепловые трубки диаметром 0,6 мм, что вдвое меньше по сравнению с тепловыми трубками, применяемыми в ультрабуках.
Помимо Apple, интерес к новой технологии проявляют Samsung Electronics и HTC, утверждает DigiTimes. Издание даже указывает срок, в который эти игроки собираются освоить новую технологию в коммерческих устройствах - конец текущего года.
Издание считает, что со временем вопрос охлаждения мобильных гаджетов будет стоять все более остро: рост процессорной мощности смартфонов, внедрение поддержки стандарта 4G и другие факторы приведут к тому, что текущие методы отвода тепла перестанут быть эффективными.
Один из будущих iPhone может быть оснащен жидкостным охлаждением
DigiTimes также сообщает, что азиатские производители тепловых трубок предвидят данную тенденцию и уже сейчас наращивают производство необходимых деталей.
Добавим, что Apple проявляет интерес к различным технологиям охлаждения мобильных гаджетов, о чем свидетельствуют заявки на патенты. Например, в ноябре 2012 г. была опубликована заявка, в которой компания предложила использовать крошечный встроенный вентилятор, который бы мог выдувать горячий воздух через гнездо для наушников.
Источник: cnews.ru